特朗普下令撤销芯片资产交易,要求相关技术在180天内剥离
美国总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)签署行政命令,要求撤销一项价值约290万美元的芯片与晶圆制造资产交易,理由是该交易在现有所有权结构下可能危及美国国家安全。
美国总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)签署行政命令,要求撤销一项价值约290万美元的芯片与晶圆制造资产交易,理由是该交易在现有所有权结构下可能危及美国国家安全。
前美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)最近表示,美国试图通过出口管制完全遏制中国半导体技术进步的努力难以奏效,她强调应转向国内创新以维持领先优势。
日本软银集团周一(12月29日)宣布,将以约40亿美元收购数字基础设施投资公司DigitalBridge Group。此举被视为软银进一步调整投资组合、强化人工智能相关基础设施布局的重要一步。
在全球存储芯片供应紧张的背景下,美国存储芯片制造商美光科技(Micron Technology)宣布将退出消费级业务,转而进一步集中资源发展用于人工智能数据中心的高端存储芯片。
中国GPU初创企业摩尔线程周一(11月24日)开启科创板IPO申购,发行价114.28元/股,总市值约537亿元。该公司虽营收增长迅猛,但持续亏损且估值高于行业平均水平,凸显国内AI芯片市场竞争加剧与本土厂商突破压力。
中国商务部周四(11月6日)表示,针对安世半导体(Nexperia)相关问题,荷兰政府对企业内部事务的不当干预导致全球半导体供应链动荡。
受全球人工智能热潮推动,美国芯片制造商英伟达(Nvidia)周三(10月30日)市值首次突破5万亿美元,成为历史上首家达到这一估值的公司。其股价当日上涨3%,收于207.04美元。
安世半导体(中国)有限公司发布声明,称荷兰总部单方面免去全球销售与市场副总裁张秋明职务的决定在中国境内不具法律效力,张先生职权保持不变。
美国芯片制造商AMD周一(10月6日)宣布与OpenAI签署多年期协议,将供应AI芯片并可能带来数百亿美元年收入,同时授予OpenAI购买其约10%股份的认股权。
据彭博社援引加拿大研究机构TechInsights的最新拆解报告,华为最新款升腾910C人工智能处理器使用了台积电、三星电子和SK海力士等亚洲企业的先进组件,显示中国在推动半导体产业本土化过程中仍依赖外国技术。
半导体巨头博通公司首席执行官陈福阳(Tan Hock Eeng)周四(9月4日)表示,公司从一位新客户获得超过100亿美元的AI基础设施订单,预计2026财年人工智能收入增长将“显著改善”。
近日,据媒体报道,字节整个芯片团队权限被注销,业务从集团独立,变更至新的主体且未提供N+1的赔偿。