华为AI芯片被曝采用了台积电等组件

【鹿光网】据彭博社援引加拿大研究机构TechInsights的最新拆解报告，华为最新款升腾910C人工智能处理器使用了台积电、三星电子和SK海力士等亚洲企业的先进组件，显示中国在推动半导体产业本土化过程中仍依赖外国技术。

加拿大研究机构TechInsights对华为升腾910C AI处理器的多份样本进行拆解后发现，其加速器所用裸晶片由台积电生产，同时搭载了三星电子和SK海力士制造的较旧世代高带宽内存HBM2E。报告指出，两个不同样本中均发现了这两家韩国公司的组件。这一发现备受关注，因为美国政府已将华为列入实体清单，限制其获取先进技术，并逐步扩大出口管制，涵盖高端AI芯片、配套HBM内存以及相关制造工具和组件。

关于华为如何在严格制裁下获取这些关键组件，彭博社援引SemiAnalysis专家分析称，华为曾通过中介公司Sophgo，在未披露最终客户的情况下，向台积电采购了约290万颗裸晶片。事后，台积电终止了与Sophgo的合作，并向美国政府报告此事，导致Sophgo被列入制裁名单。据悉，这批库存足以支持华为今年升腾芯片的生产需求。台积电发表声明澄清，TechInsights分析的硬件可能来自2024年10月检测的裸晶片，而非近期生产或更先进技术，并强调自2020年9月中旬起已停止向华为供货，严格遵守出口管制法规。

在HBM内存方面，美国已于2024年底禁止向中国销售HBM2及更先进型号。分析认为，华为可能通过囤积HBM库存绕过限制，类似其囤积台积电逻辑晶圆的策略。不过，华为获取三星和SK海力士组件的具体时间和方式尚不清楚。三星和SK海力士均声明，自2020年美国实施制裁以来，已停止与华为的交易，并严格遵守相关法规。