台积电员工涉嫌向日本Rapidus泄露技术机密被调查
【鹿光网】据台湾《经济日报》报道，全球芯片制造巨头台积电（TSMC）近期发现内部员工涉嫌窃取其2纳米制程技术相关商业机密，并可能将信息泄露给日本新兴芯片制造公司Rapidus。此事件引发台湾当局及业界高度关注，台积电与台湾高等检察署知识产权分署已展开联合调查。
据报道，涉案人员包括至少一名现职台积电员工及一名现任职于东京电子（Tokyo Electron, TEL）的台积电前员工。两人被指控向Rapidus分享了“数百张制程整合技术照片”。这些照片通常包含芯片制造中沉积、蚀刻、光刻等步骤整合的详细图像或图表，涉及台积电专有的制程流程、设计结构、层材料及整合技术，是高度敏感的商业机密。然而，目前尚不清楚这些照片的具体内容及其对Rapidus的实际价值。
台积电通过内部监控系统发现异常活动，触发了内部调查，确认了机密信息外泄。涉案人员利用公司提供的笔记本电脑远程登录数据库，并通过手机拍摄敏感数据。据称，泄露的照片可能被用于优化Rapidus的制造工具，但由于台积电与Rapidus的2纳米制程技术路径不同，泄露信息对Rapidus直接生产帮助有限，更多可能为竞争分析提供参考。台积电表示对任何损害公司利益的行为采取“零容忍”政策，并已对涉案人员采取纪律处分并提起法律诉讼。
台湾高等检察署知识产权分署已拘留三名涉案人员，其中包括两名现职员工及一名前员工，另有两人获保释，一人被释放。调查涉及对嫌疑人住所及工作场所的搜查，包括东京电子台湾办公室，但目前无证据显示东京电子知情或参与其中。东京电子已确认其台湾子公司一名前员工涉案，并表示未发现机密信息外流至第三方的证据，公司正配合当局调查。
台积电的2纳米技术是全球半导体行业在密度和能效方面的最前沿技术，其客户包括英伟达、苹果和高通等巨头。此事件若属实，可能对台湾半导体产业的“硅盾”地位及国家安全产生影响。Rapidus宣称其2纳米技术由与IBM合作开发（此合作曾引发IBM与GlobalFoundries的法律纠纷），预计2027年量产。业界分析认为，即便泄露信息属实，其复杂性使其难以直接用于Rapidus的制程开发，但可能暴露台积电的技术优势。
目前，事件细节仍不明朗。初期报道称涉及六人，新报道则提及“约十人”，且泄露信息的具体内容尚未明确。
