DeepSeek发布最新AI模型R1引发行业关注
中国AI企业DeepSeek近日宣布正式发布最新人工智能模型DeepSeek-R1，并同步开源模型权重，引发全球科技界高度关注。
荷兰首相与中国副总理丁薛祥会晤商谈有关阿斯麦问题
据路透社报道，荷兰首相迪克·绍夫周五（1月24日）表示，他与来访的中国国务院副总理丁薛祥进行了“重要会谈”，讨论内容包括人权问题和半导体设备供应商阿斯麦公司（ASML）的问题。
美股芯片板块早盘普跌，SK海力士对需求前景发出警告
由于韩国芯片制造商SK海力士在其财报电话会议中表达了对今年半导体需求的不确定性，周四（1月23日）美股早盘芯片板块普遍下跌。
三星发布全新旗舰Galaxy S25系列，AI功能全面升级
三星电子周三（1月22日）在美国加州圣何塞举办年度“Galaxy Unpacked”发布会，正式推出其新一代旗舰智能手机Galaxy S25系列。
特朗普宣布美国将迎来5000亿美元级别的人工智能投资
美国总统唐纳德·特朗普1月21日召开新闻发布会，宣布由软银集团（SBG）、OpenAI，甲骨文（Oracle）三家公司牵头，将在未来四年内投资5000亿美元用于美国国内人工智能（AI）相关基础设施建设。
神舟十九号航天员乘组第二次出舱
据中国央视新闻联播消息：1月21日1时12分，经过约8.5小时的出舱活动，神舟十九号乘组航天员蔡旭哲、宋令东、… 继续阅读神舟十九号航天员乘组第二次出舱
三星今年可能推出多款可折叠产品和S Pen新品
近日，市场有消息称三星2025年可能推出多款可折叠产品。据韩国出版物TheElec在YouTube发布的视频称，三星长期传闻的三折（或双折）手机在展开时将配备“9.9到10英寸的屏幕”。