台积电董事会批准449.6亿美元设备投资预算

【鹿光网】台湾积体电路制造公司（TSMC）董事会周二（2月10日）在日本熊本县批准总额449.62亿美元的2026年设备投资预算。该预算主要用于扩充先进与成熟制程产能、升级先进封装技术以及新建晶圆厂相关设施。这是台积电历史上首次在日本召开董事会会议。

台积电在官方声明中表示，此次资本支出批准旨在确保公司履行长期技术路线图，并满足全球半导体需求的持续增长。公司此前已公布2026年全年资本支出预期范围为520亿至560亿美元，剩余部分可能在后续会议中追加批准。本次董事会未直接公布熊本工厂的具体投资细节。

会议期间，台积电同时公布了2026年1月合并营收数据：约为新台币4012.55亿元（约合人民币882亿元），较2025年1月同期增长36.8%，较2025年12月增长19.8%。公司指出，人工智能相关芯片需求强劲是推动营收增长的主要因素，延续了2025财年营收与净利润均创历史新高的势头。

台积电此前已透露，正评估将熊本第二工厂（目前在建）升级为生产3纳米制程先进芯片，以应对AI应用带来的需求增长。该计划于2月5日由首席执行官魏哲家在与日本首相高市早苗会晤时公开提及。日本政府表示，将视计划调整提供相应追加支持。

此次董事会移师熊本被视为台积电强化日本投资布局的象征性举措。此前，该公司曾在2025年2月于美国亚利桑那州召开董事会，以支持其在美国本土的先进制程产能扩张。